无锡捷豹空压机

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干式无油应用 | 捷豹干式无油螺杆机在半导体行业的解决方案

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半导体技术是现代电子工业的基础,其应用几乎渗透到所有电子产品的核心部分。从计算机、手机、电器到信息产品,集成电路(IC)无处不在,发挥着控制功能。半导体技术的快速发展,极大地推动了计算机性能的提升,使得数据处理和存储能力日益强大。


半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。


其中以复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)工艺为例:晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域:扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。


以上的生产制造环节中,需要用到大量的空气动力,由于半导体的制造过程需要极高的精密度和清洁度,因此压缩空气中的任何微小杂质,包括灰尘和油分,都可能影响产品的质量。


捷豹无油机应用半导体行业



此次项目客户是XX半导体(杭州)有限公司,是国内新晋的功率半导体供货商,主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。该公司在杭州投资建设新厂,占地面积约15亩,总建筑面积约10000平方米,规划建设10条智能化模块封装生产与组装线。每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。

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经过前期沟通不断优化空气动力方案,最终客户采用两套捷豹ZS-75干式无油变频螺杆机。捷豹干式无油螺杆机压缩过程中无需任何润滑介质参与,独一无二的外形和内部结构,前后轴承采用迷宫密封+碳环密封+气密封三级密封形式,使压缩腔和润滑油完全隔离,空气压缩过程没有润滑油参与,保证产出压缩空气100%纯净无油!


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客户现场安装图


捷豹干式无油螺杆机ZS系列



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