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干式无油应用 | 捷豹干式无油螺杆机在半导体行业的解决方案
半导体技术是现代电子工业的基础,其应用几乎渗透到所有电子产品的核心部分。从计算机、手机、电器到信息产品,集成电路(IC)无处不在,发挥着控制功能。半导体技术的快速发展,极大地推动了计算机性能的提升,使得数据处理和存储能力日益强大。
其中以复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)工艺为例:晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域:扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。
捷豹无油机应用半导体行业
捷豹干式无油螺杆机ZS系列
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